導(dǎo)熱硅脂 TF-G730系列
產(chǎn)品介紹：
低滲油和低揮發(fā)； 優(yōu)良的散熱效果，能在-40 ℃~ 200℃ 的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作且不會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象； 無(wú)毒，環(huán)保；薄粘合層，易于應(yīng)用、清理和返工。
應(yīng)用范圍：
本產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于 LED、CPU與散熱器填隙、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。
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型號(hào) |
外觀 |
揮發(fā)份 （%） |
導(dǎo)熱系數(shù) （(W/ m·K)） |
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TF-G730 |
白色膏狀 |
≤0.8 |
1.2 |
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TF-G730-1 |
灰色膏狀 |
≤0.8 |
2.0 |
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TF-G730-2 |
灰色膏狀 |
≤0.8 |
3.0 |
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TF-G730-3 |
灰色膏狀 |
≤0.8 |
4.0 |
