TONG FANG卷帶式預成型焊片針對使用焊膏的裝配應用，提供了一種增加焊料量的簡便方法。這些矩形的焊片不含助焊劑，但是可以依靠焊膏中的助焊劑進行回流。只需將矩形焊片置入焊膏內，從而精確地地提高焊料量。整個系列的卷帶式矩形焊片均可被放置在標準的貼片設備中，可利用行業標準的貼裝工藝。多種焊料量可以供選擇，提供了最大的靈活性和成本效益，因為一顆預成型焊片能夠精確地增加所需的焊料量。
特點：
- 0402/0603/0805/0202/0201尺寸矩形焊片以及許多其他尺寸的預成型好焊片，都可以與焊錫膏一起使用。
- 不含助焊劑，但可以依靠焊膏中的助焊劑進行回流。
- 合金的靈活性高，包括應用于印刷電路板封裝的通用無鉛和有鉛合金。
- 可用于一半高度的焊錫片-0402H、0603及0805-可理想地放置于地支撐的連接器。
- 利用標準設備快速貼放
- 有7寸和13寸IEC卷軸包裝可供選擇
優點：
- 縮短上市時間，不需要改變PCB的設計，便可以解決焊料不足問題
- 精確地提高焊料量
- 完美地應用于通孔焊接應用，以及免除波峰焊
- 降低標準焊膏中助焊劑/焊膏比例，從而減少助焊劑殘留
- 減少焊膏過量印刷的需要，從而降低助焊劑與錫珠
- 免除階梯網板的使用
- 兼容標準貼片元件數據庫
- 兼容標準貼片機吸嘴
- 擁有所有標準的焊膏合計可供選擇
應用：
將TONG FANG卷帶包裝的預成型焊錫片放置于焊膏中，可以精確地增加焊錫量。只需將部分預成型焊錫片與焊膏接觸，從而大大地提高了操作的靈活性。無鉛預成型焊錫與焊膏的接觸不能少于25%，而含鉛預成型焊錫與焊膏的接觸不能少于10%。
在空氣回流時，預成型焊錫可以增加焊膏的4倍焊料量而不會過分稀釋助焊劑。在氮氣回流時可以增加至10倍。
|
Size |
Dimensions |
Volume |
Dimensions |
Volume |
|||||
|
|
a |
b |
a |
|
a |
b |
c |
|
|
|
inch |
mm |
mm |
mm3 |
mil |
mil3 |
||||
|
0201 |
0503 |
0.47 |
0.28 |
0.28 |
0.037 |
18.5 |
11.0 |
11.0 |
2.249 |
|
0202 |
0505 |
0.51 |
0.51 |
0.25 |
0.065 |
20.1 |
20.1 |
9.8 |
3.968 |
|
03015S |
06035 |
0.60 |
0.35 |
0.35 |
0.074 |
23.6 |
13.8 |
13.8 |
4.485 |
|
0402H |
1006 |
1.00 |
0.60 |
0.25 |
0.150 |
39.4 |
23.6 |
9.8 |
9.154 |
|
0402 |
1005 |
1.00 |
0.5 |
0.5 |
0.25 |
39.4 |
19.7 |
19.7 |
15.256 |
|
0402B |
10055 |
1.00 |
0.55 |
0.55 |
0.303 |
39.4 |
21.7 |
21.7 |
18.46 |
|
0603H |
1608H |
1.60 |
0.80 |
0.50 |
0.640 |
63.0 |
31.5 |
19.7 |
39.055 |
|
0603 |
1608 |
1.60 |
0.80 |
0.80 |
1.024 |
63.0 |
31.5 |
31.5 |
62.488 |
|
0805H |
2013H |
2.01 |
1.3 |
0.40 |
1.045 |
79.1 |
51.2 |
15.7 |
63.782 |
|
0805 |
2013 |
2.01 |
1.30 |
0.76 |
1.986 |
79.1 |
51.2 |
29.9 |
121.186 |
|
0805S |
2013S |
2.01 |
1.30 |
1.30 |
3.397 |
79.1 |
51.2 |
51.2 |
207.292 |
|
1206 |
3015 |
3.00 |
1.47 |
0.77 |
3.396 |
118.1 |
57.9 |
30.3 |
207.218 |
|
1306 |
3216 |
3.20 |
1.60 |
0.80 |
4.096 |
126.0 |
63.0 |
31.5 |
249.953 |
|
1406 |
3515 |
3.56 |
1.52 |
0.77 |
4.167 |
140.2 |
59.8 |
30.3 |
254.263 |
