采用電鍍錫來對線路進行保護是PCB制程中重要的制程工藝，原料雜質的管控尤為重要，如陽極雜質含量偏高，不但會污染鍍液產(chǎn)生過多的陽極泥，而且會影響鍍層品質。
特性與優(yōu)點：
- 原料等級高，雜質極低
- 成型良好，表面光亮，潔凈度高，放電分布均勻，鍍層平整統(tǒng)一，可靠性高無針孔或鍍層疏松現(xiàn)象。
- 可焊性、導電性、延展性、耐蝕性與各種焊料兼容性好。
錫錠化學成分表：
|
牌 號 |
Sn99.90 |
Sn99.95 |
99.99 |
||||
|
級 別 |
A |
AA |
A |
AA |
A |
||
|
化學成品 （質量分數(shù)）/% |
Sn不小于 |
99.90 |
99.90 |
99.95 |
99.95 |
99.99 |
|
|
雜 質 不 少 于 |
As |
0.0080 |
0.0080 |
0.0030 |
0.0030 |
0.0005 |
|
|
Fe |
0.0070 |
0.0070 |
0.0040 |
0.0040 |
0.0020 |
||
|
Cu |
0.0080 |
0.0080 |
0.0040 |
0.0040 |
0.0005 |
||
|
pb |
0.0320 |
0.010 |
0.020 |
0.010 |
0.0035 |
||
|
Bi |
0.0150 |
0.0150 |
0.0060 |
0.0060 |
0.0025 |
||
|
Sb |
0.0200 |
0.0200 |
0.0140 |
0.0140 |
0.0015 |
||
|
Cd |
0.0008 |
0.0008 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0003 |
||
|
Zn |
0.0010 |
0.0010 |
0.0008 |
0.0008 |
0.0003 |
||
|
AI |
0.0010 |
0.0010 |
0.0008 |
0.0008 |
0.0005 |
||
|
S |
0.0005 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0003 |
||
|
Ag |
0.0050 |
0.0050 |
0.0001 |
0.0001 |
0.0001 |
||
|
Ni+Co |
0.0050 |
0.0050 |
0.0050 |
0.0050 |
0.0006 |
||
|
雜質總和 |
0.10 |
0.10 |
0.05 |
0.05 |
0.01 |
||
|
注：表中雜質總和指表中所列雜質元素實測值之和 |
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